갤럭시 버즈+에 탑재된 무선이어폰용 통합 전련관리칩 2종./사진=삼성전자

[포쓰저널=문기수 기자] 삼성전자가 무선이어폰(TWS) 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC, Power Management IC)을 선보였다고 24일 밝혔다.

이번에 선보인 전력관리칩은 충전케이스에 탑재되는 'MUA01'과 이어폰용 'MUB01'다. 각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합한 'All in One' 칩이다.

'MUA01'과 'MUB01'은 삼성전자의 2세대 무선이어폰(TWS) '갤럭시 버즈+'에 각각 탑재됐다.

삼성전자는 새로운 전력관리칩을 통해 보다 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있게 됐고, 더 작은 크기와 향상된 사용시간을 가진 무선이어폰을 만들 수 있다고 설명했다.

기존 1세대 무선이어폰에는 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전수신칩, 배터리충전칩(Linear Charger), 배터리 잔량 측정칩(Fuel Gauge) 등 여러 개별 칩을 작은 공간에 촘촘히 배치했기 때문에 배터리 공간을 설계하기 어려움이 있었다고 삼성전자 측은 덧붙였다.

신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "무선이어폰(TWS) 시장은 최근 모바일 액세서리 중 가장 빠르게 성장하고 있는 시장"이라며 "새로운 통합 전력관리칩을 통해 소비자에게는 새로운 경험을, 고객사에게는 새로운 사업 기회를 제공해 나갈 것"이라고 말했다.

 

 

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