네덜란드·스위스 등 5박7일 일정으로 방문

(왼쪽부터) ASML 관계자 2명, 김기남 삼성전자 DS부문장 부회장, 이재용 삼성전자 부회장,        피터 버닝크(Peter Wennink) ASML CEO, 마틴 반 덴 브링크(Martin van den Brink) ASML CTO./사진=삼성전자.

[포쓰저널=오경선 기자] 이재용 삼성전자 부회장이 네덜란드와 스위스 등 유럽 주요 지역을 방문하는 5박7일 일정의 출장을 마치고 14일 귀국했다. 이 부회장은 반도체 장비 핵심 부품 제작사인 ASML 등을 방문해 비즈니스 미팅을 진행했다.

삼성전자 등에 따르면 이 부회장은 이날 오전 대한항공 전세기편을 이용해 김포공항으로 귀국했다.

이 부회장은 13일 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아 피터 버닝크(Peter Wennink) 최고경영자(CEO), 마틴 반 덴 브링크(Martin van den Brink) 최고기술경영자(CTO) 등을 만나 차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 강화 방안을 논의했다.

이 부회장과 버닝크 CEO는 ▲7나노 이하 최첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV(Extreme Ultra Violet·극자외선) 장비 공급계획과 운영 기술 고도화 방안 ▲인공지능(AI) 등 미래 반도체를 위한 차세대 제조기술 개발협력 ▲코로나19 사태 장기화에 따른 시장 전망과 포스트 코로나19 대응을 위한 미래 반도체 기술 전략 등에 대한 의견을 나눴다.

이 부회장은 ASML의 반도체 제조장비 생산공장도 방문해 EUV 장비 생산 현황을 직접 살펴보기도 했다. 

이번 미팅에는 김기남 삼성전자 반도체(DS) 부문장 부회장이 배석했다.

삼성전자는 차세대 반도체 구현을 위해 EUV 기술이 필요하다는 판단에 2000년대부터 ASML과 초미세 반도체 공정 기술과 장비 개발을 위해 협력해 왔다. 2012년에는 ASML에 대한 전략적 지분 투자를 통해 파트너십을 강화했다.

이 부회장은 2016년 11월에도 삼성전자를 방문한 버닝크 CEO 등 ASML 경영진을 만나 차세대 반도체 미세 공정 기술에 관한 협력 방안을 논의했다. 2019년 2월에는 프랑스 파리에서 만나 반도체 산업에 대한 의견을 나눴다.

EUV 노광 기술은 극자외선 광원을 사용해 웨이퍼에 반도체 회로를 새기는 기술이다. 기존 기술보다 세밀한 회로 구현이 가능해 AI·5세대(5G) 이동통신·자율주행 등에 필요한 고성능 저전력·초소형 반도체를 만드는데 필수적이다.

삼성전자는 최근 시스템반도체에 이어 최첨단 메모리반도체 분야까지 EUV의 활용 범위를 확대해 가고 있다. 파운드리 사업이 빠르게 성장하면서 두 회사 간 협력 관계도 확대되고 있다고 회사 측은 설명했다.

앞서 이 부회장은 글로벌 현장 경영 일환으로 1월 브라질, 5월 중국을 방문했다.

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